Content Series

AI Automate Weekly

รับ AI Tips + How-to ใหม่ก่อนใคร

Tech Tuesday · How-to AI · AI Tools — ทุก EP ใหม่ ตรงถึง inbox ทุกสัปดาห์

  • ฟรี 100%
  • ไม่มีสแปม
  • ยกเลิกได้ทุกเมื่อ

Video Feed

วิดีโอข่าวเทคโนโลยี

ดูเพิ่มเติมดูบทความทั้งหมด
AI

Sam Altman: OpenAI, GPT-4, ChatGPT และอนาคตของ AI

Tech

Elon Musk: สงคราม, AI, ฟิสิกส์ และอนาคตของมนุษยชาติ

AI

DeepSeek, OpenAI, NVIDIA, Stargate และอนาคต AI Megaclusters

Latest Feed

ข่าวล่าสุดสำหรับผู้อ่านสายเทค

แสดง 10 จาก 174 บทความ

Modos Flow เปิดตัวจอ E‑Ink พกพา 13.3‑inch รองรับ 60 Hz สำ…Hardware
12 มิถุนายน 2569 เวลา 18:27

Modos Flow เปิดตัวจอ E‑Ink พกพา 13.3‑inch รองรับ 60 Hz สำ…

Modos เปิดตัวจออิเล็กทรอนิกส์ E‑Ink ขนาด 13.3 นิ้วที่รีเฟรช 60 Hz ทำให้ภาพเคลื่อนไหวราบรื่นพอใช้เล่นเกมหรือทำงานกราฟิก จอมีพอร์ต USB‑C รองรับ DisplayPort…

Android Authority6 นาที
HONOR Magic9 Series มีแนวโน้มรองรับปากกา Stylus ครั้งแรกใ…Hardware
12 มิถุนายน 2569 เวลา 14:31

HONOR Magic9 Series มีแนวโน้มรองรับปากกา Stylus ครั้งแรกใ…

HONOR Magic9 Series คาดว่าปี 2026 จะเปิดตัวครั้งแรกที่รองรับปากกา Stylus บนมือถือทรง Bar-type โดยผสานฟีเจอร์ AI เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน…

DroidSans8 นาที
การเลือกช่องอัตโนมัติของเราเตอร์ทำให้ Wi‑Fi ช้า: ทำไมและค…Hardware
12 มิถุนายน 2569 เวลา 13:40

การเลือกช่องอัตโนมัติของเราเตอร์ทำให้ Wi‑Fi ช้า: ทำไมและค…

หลายรุ่นของเราเตอร์ใช้ฟีเจอร์ auto channel selection ที่สแกนเพียงครั้งเดียว ทำให้เลือกช่องที่แออัดและลดประสิทธิภาพ Wi‑Fi ผู้ใช้ควรตรวจสอบและตั้งค่าช่องแบบ…

XDA Developers6 นาที
Samsung โกยรายได้ชิป DRAM ไตรมาส 1/2026 ทะลุ 1 หมื่นล้านเ…Hardware
12 มิถุนายน 2569 เวลา 12:39

Samsung โกยรายได้ชิป DRAM ไตรมาส 1/2026 ทะลุ 1 หมื่นล้านเ…

ตลาด DRAM ไตรมาส 1/2026 เติบโต 9.7 หมื่นล้านเหรียญสหรัฐฯ โดย Samsung รายได้ 3.7 หมื่นล้านเหรียญสหรัฐฯ ครองส่วนแบ่งตลาดที่ 38.6%…

DroidSans7 นาที
เปิดภาพ Intel Nova Lake-S: CPU เดสก์ท็อปรุ่นใหม่ 52 คอร์ …Hardware
12 มิถุนายน 2569 เวลา 10:31

เปิดภาพ Intel Nova Lake-S: CPU เดสก์ท็อปรุ่นใหม่ 52 คอร์ …

Intel Nova Lake-S คาดว่าจะเป็น CPU เดสก์ท็อปรุ่นท็อปในต้นปี 2027 มาพร้อม 52 คอร์ บนซ็อกเก็ต LGA1954…

DroidSans7 นาที
TSMC เปิดเทคโนโลยีบรรจุชิป CoPoS ลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพHardware
12 มิถุนายน 2569 เวลา 09:34

TSMC เปิดเทคโนโลยีบรรจุชิป CoPoS ลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพ

TSMC กำลังพัฒนาแพลตฟอร์มบรรจุชิป CoPoS ที่ใช้แก้วเป็นตัวพาเชย์และโครงสร้างสามชั้น คาดว่าจะเริ่มผลิตมวลตั้งแต่ปลายปี 2028 เพื่อลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพของชิป…

GSMArena7 นาที
NASA เปิดตัวคณะนักบินอวกาศ Artemis III เตรียมทดสอบระบบเชื…Hardware
12 มิถุนายน 2569 เวลา 08:30

NASA เปิดตัวคณะนักบินอวกาศ Artemis III เตรียมทดสอบระบบเชื…

NASA เปิดตัวทีม Artemis III ประกอบด้วยนักบินจาก NASA และ ESA เตรียมทดสอบระบบเชื่อมต่อยานอวกาศที่ซับซ้อนในปี 2027…

Blognone8 นาที