จีนผลิตเครื่องลิโธกราฟี DUV immersion มวลชน เริ่มส่งมอบให้ SMIC, Hua Hong, CXMT

ที่มาภาพ: Tom's Hardware

Hardware-อ่าน 6 นาทีTom's Hardware

จีนผลิตเครื่องลิโธกราฟี DUV immersion มวลชน เริ่มส่งมอบให้ SMIC, Hua Hong, CXMT

⚡ สรุป 30 วิ

จีนเริ่มผลิตเครื่องลิโธกราฟี immersion DUV มวลชน ส่งมอบให้ SMIC, Hua Hong และ CXMT ภายในปีนี้. คาดว่าจะขยายเป็น 5 เครื่องใน 2026 และประมาณ 20 เครื่องใน 2027…

การผลิตเครื่องลิโธกราฟีแบบ immersion deep‑ultraviolet (DUV) ภายในประเทศจีนได้เข้าสู่ขั้นตอนมวลชนแล้ว บริษัทที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐในเซี่ยงไฮ้เริ่มส่งมอบหน่วยแรกให้กับ SMIC, Hua Hong Semiconductor และ **ChangXin Memory Technologies (CXMT) ในปีนี้ ความก้าวหน้าเรื่องเทคโนโลยีอุปกรณ์ผลิตชิปนี้มีนัยสำคัญต่อการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างห่วงโซ่อุปทานของเซมิคอนดักเตอร์ในระดับโลก

Overview

บริษัทจีนที่ไม่ได้เปิดเผยชื่อได้เริ่มทำการผลิตเครื่องลิโธกราฟี DUV แบบ immersion อย่างต่อเนื่องตามข้อมูลจาก The Information โดยอ้างอิงจากแหล่งข่าวสองคนที่คุ้นเคยกับโครงการ การส่งมอบครั้งแรกจะถึงลูกค้า SMIC, Hua Hong และ CXMT ภายในปีนี้ ซึ่งเป็นบริษัทชั้นนำของจีนในด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และหน่วยความจำ

ตามเป้าหมายของผู้ผลิต จำนวนเครื่องที่คาดว่าจะผลิตได้ประมาณ ห้าเครื่อง ในปี 2026 และเพิ่มเป็น ประมาณยี่สิบเครื่อง ในปี 2027 การขยายกำลังการผลิตนี้สะท้อนนโยบายของจีนในการพึ่งพาเทคโนโลยีภายในประเทศเพื่อลดการพึ่งพาผู้จัดจำหน่ายจากต่างชาติ

Production Plans

แม้ว่าจะยังไม่มีข้อมูลเปิดเผยชื่อผู้ผลิตโดยตรง แต่แหล่งข่าวระบุว่าทีมพัฒนา DUV ได้ถูกรวบรวมมาจากหลายบริษัทจีน รวมถึงสตาร์ทอัพที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐ Shanghai Yuliangsheng Technology ซึ่ง SMIC เริ่มทำการทดสอบเครื่อง immersion ของ Yuliangsheng ตั้งแต่เดือนกันยายน 2025

ส่วนประกอบของระบบใหม่ส่วนใหญ่ผลิตในประเทศจีน อย่างไรก็ตาม มีบางชิ้นส่วนสำคัญที่ยังต้องนำเข้าจากญี่ปุ่น ทำให้ความล่าช้าของซัพพลายเออร์ภายในจีนส่งผลกระทบต่อการทำงานของสายผลิตในปีนี้

  • เป้าหมายการผลิต
  • ปี 2026: ~5 เครื่อง
  • ปี 2027: ~20 เครื่อง

Technical Details

เครื่องลิโธกราฟี DUV แบบ immersion ของจีนสามารถพิมพ์ฟีเจอร์ระดับ 28 nm ได้ในครั้งเดียว และผ่านเทคนิค multipatterning สามารถบรรลุความละเอียดถึง 7 nm แม้จะต้องแลกกับการเพิ่มข้อผิดพลาดด้าน overlay และอัตราผลตอบแทนที่ต่ำกว่าเครื่องของ ASML

ตามข้อมูลจาก CEO ของ ASML, Christophe Fouquet การใช้ DUV immersion ยังจำเป็นในตลาด DRAM เนื่องจากลูกค้าบางรายเลือกเปลี่ยนจาก multipatterning ไปสู่ EUV แบบ single‑exposure ที่ต้นทุนต่ำกว่า

Market & Policy Context

เครื่องเหล่านี้ถูกส่งมอบให้กับบริษัทจีนที่อยู่ในรายการ U.S. House Resolution 8170 ซึ่งกำหนดให้ห้ามขายและบริการอุปกรณ์จาก ASML กับ SMIC, Hua Hong, CXMT, Huawei และ YMTC นอกจากนี้กฎหมาย MATCH Act ที่ผ่านคณะกรรมการต่างประเทศของสภาผู้แทนราษฎรเมื่อ 22 เมษายน ยังขยายข้อบังคับให้ครอบคลุมการบริการและช่วยเหลือทางเทคนิคต่อเครื่องที่ติดตั้งแล้วในโรงงานจีน

ASML คาดว่าจะส่งมอบ 130 เครื่อง immersion DUV ในปี 2026 เทียบกับปี 2025 โดยมีแผนเพิ่มกำลังการผลิต 30 % ในปี 2027 และอาจขยายอีก 30 % ในปี 2028 ซึ่งทำให้ส่วนแบ่งของจีนในยอดขายสุทธิของ ASML ลดลงจาก 33 % (2025) เหลือประมาณ **20 % (ปีนี้)

Industry Impact

การเข้าสู่ตลาดของเครื่อง DUV ภายในประเทศอาจยืดเวลาการเปลี่ยนผ่านไปสู่เทคโนโลยี EUV ของจีน แต่ยังคงอยู่ห่างไกลจากมาตรฐานคุณภาพและประสิทธิภาพของ ASML ซึ่งครอง **98.7 % ของตลาด immersion DUV ตามการวิเคราะห์ของ AI Futures Project ในเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา

แม้เครื่องใหม่จะต้องใช้เวลาหลายเดือนในการรับรองให้เข้าสู่สายการผลิตจริง และยังอยู่ในระดับที่ตามหลังเครื่องของ ASML ทั้งด้านประสิทธิภาพและความเสถียร แต่การมีอุปกรณ์ภายในประเทศถือเป็นก้าวสำคัญในการลดช่องว่างทางเทคโนโลยีและเพิ่มความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานในยุคที่ข้อจำกัดจากต่างชาติกำลังเข้มข้น

Analysis

จีนยังคงพัฒนาเครื่อง EUV ภายในประเทศ โดยมีการรายงานครั้งแรกว่ามีต้นแบบทำงานได้ในเดือนธันวาคมที่ผ่านมา อย่างไรก็ตามผู้เชี่ยวชาญระบุว่าเทคโนโลยีนี้จะต้องใช้เวลาหลายปีกว่าจะพร้อมใช้งานในระดับเชิงพาณิชย์

การผลิตเครื่อง DUV แบบ immersion ภายในประเทศอาจช่วยให้จีนรักษาการผลิตชิประดับกลางได้ต่อไป แม้ว่าจะยังไม่สามารถแข่งขันกับ ASML ในด้านความละเอียดสูงสุด แต่การสร้างฐานความรู้และห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศเป็นส่วนสำคัญของยุทธศาสตร์ “Made in China 2025” ที่มุ่งลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างชาติ

ในระยะสั้น ความล่าช้าของชิ้นส่วนญี่ปุ่นและข้อจำกัดด้านกฎหมายสหรัฐอาจทำให้จีนต้องพึ่งพาการอัปเกรดผ่านช่องทางรอง (secondary‑channel upgrades) มากขึ้น ซึ่งอาจส่งผลต่ออัตราผลตอบแทนของโรงงานในช่วงสองสามปีหน้า

Summary

บริษัทที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐจีนเริ่มผลิตเครื่องลิโธกราฟี immersion DUV อย่างมวลชนและจะจัดส่งให้กับ SMIC, Hua Hong และ CXMT ภายในปีนี้ การพัฒนานี้เป็นส่วนหนึ่งของความพยายามลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างชาติ แม้เครื่องใหม่ยังต้องปรับตัวต่อมาตรฐานอุตสาหกรรมและเงื่อนไขกฎระเบียบระหว่างประเทศ.

แชร์บทความนี้:

ชอบบทความแบบนี้?

สมัคร AI Automate Weekly Newsletter — รับเคล็ดลับ AI + how-to ใหม่
ทุกสัปดาห์ตรงถึง inbox ฟรี ไม่มีสแปม

แหล่งข่าวต้นฉบับ

ชื่อต้นฉบับ
China begins mass production of homegrown immersion chipmaking machines in major breakthrough, report claims — first DUV lithography units will be delivered this year to SMIC, Hua Hong, and CXMT
ผู้เขียน
Luke James
แหล่ง
Tom's Hardware
วันที่เผยแพร่
27 กรกฎาคม 2569 เวลา 23:51

Related

บทความที่เกี่ยวข้อง

Motorola เปิดตัว Moto Pad 70 Groove พร้อมลำโพง JBL 9 ตัวในอินเดียHardware
31 กรกฎาคม 2569 เวลา 10:00

Motorola เปิดตัว Moto Pad 70 Groove พร้อมลำโพง JBL 9 ตัวในอินเดีย

Moto Pad 70 Groove ของ Motorola จะเปิดตัวในอินเดียตั้งแต่ 31 กรกฎาคม พร้อมหน้าจอ 12.1‑inch LCD Full HD+ และระบบเสียง JBL 9 ตัวรองรับ Dolby Atmos.…

GSMArena6 นาที
Orange Pi Zero 3W ไม่บูต Android เนื่องจากขาด Userspace สำคัญ – ชุมชนช่วยแก้ด้วยการ graftHardware
30 กรกฎาคม 2569 เวลา 22:00

Orange Pi Zero 3W ไม่บูต Android เนื่องจากขาด Userspace สำคัญ – ชุมชนช่วยแก้ด้วยการ graft

บอร์ด Orange Pi Zero 3W มีสเปคไฮเอนด์แต่ Android image ไม่รวม userspace ที่จำเป็น ทำให้ไม่สามารถบูตและใช้ GPU ได้เต็มที่. ชุมชนได้ graft userspace จาก Radxa…

XDA Developers5 นาที
การทดสอบ DDR4 กับ CPU Intel LGA 1700 ลดประสิทธิภาพเกม 11‑14% ในปี 2026Hardware
30 กรกฎาคม 2569 เวลา 16:00

การทดสอบ DDR4 กับ CPU Intel LGA 1700 ลดประสิทธิภาพเกม 11‑14% ในปี 2026

Tom’s Hardware พบว่า DDR4 บนแพลตฟอร์ม Intel LGA 1700 ทำให้ FPS ลดโดยเฉลี่ย 11‑14% และบางเกมถึง 25% การอัปเกรดเป็น DDR5 จึงแนะนำสำหรับพีซีปี 2026 แม้ผู้ใช้ที่มี…

Tom's Hardware6 นาที
MediaTek เตรียมปรับกลยุทธ์ชิป Dimensity 9600 แบ่ง 3 ระดับย่อย คาดมีรุ่นท็อป Pro MaxHardware
30 กรกฎาคม 2569 เวลา 14:30

MediaTek เตรียมปรับกลยุทธ์ชิป Dimensity 9600 แบ่ง 3 ระดับย่อย คาดมีรุ่นท็อป Pro Max

MediaTek เตรียมปรับกลยุทธ์ชิป Dimensity 9600 เป็น 3 รุ่นย่อย (s, Pro, Pro Max) โดยรุ่น Pro Max จะใช้กระบวนการผลิต 2nm ระดับท็อปสุด คาดจะใช้ใน vivo X500…

DroidSans7 นาที
คัดลอกลิงก์แล้ว!